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반도체 장비

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CHIP MOUNTER HEAD MODULE
제품소개
SPECIFICATIONS
M-Head와 P-Head One-touch 교환 기구적인 One-touch
Z축 반복정밀도 0.002mm
M-Head R축 반복정밀도 0.05deg
P-Head R축 반복정밀도 0.03deg
Nozzie 배치 및 Vision 검사 영역 XGA, CCD, 일반 Lens
구동 제어기 Mirae DMC-Y
Z-Motor 1ea, 10G, 1.75m/s 이상
R-Motor 1ea, 1190rev/s^2, 3000RPM
Z축 전환 시간(Non-Servo) 90deg/40ms 이하
1,2 & 3,4 동시 Pick-up
Nozzle 충돌 방지 Mech & 검출 기능
R축 동심도(Placing 위치) 5/100mm → 반복 각도 정밀도 유지
동축도 5/100mm → 반복 각도 정밀도 유지
부품크기 FOV = 25
2x2M 동시 검사 5.1
2M 동시 검사 9.8 --> 나머지 노즐과 Z단자 필요
1M 검사 20.0 --> 나머지 노즐과 Z단자 필요
M-Head 최대 부품 높이 8.0mm
P-Head 최대 부품 높이 20mm